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快克股份:打造国际一流的电子装联综合解决方案提供商

时间: 2024-05-17 23:27:24 |   作者: SMT/PCB组装

  非常感谢大家参加常州快克锡焊股份有限公司首次发行A股网上路演活动,我谨代表常州快克锡焊股份有限公司向参加本次网上路演的朋友们表示热烈的欢迎,对广大投资者和多年来一直关心与支持公司发展的各界友人表示衷心的感谢!

  快克股份经过近20年的技术、产品及客户资源的积累,慢慢的变成了以锡焊技术为核心的电子装联综合解决方案提供商,提供锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、静电防护、烟尘净化、视觉检测等电子装联过程的品种多样的电子工具、设备和工业机器人自动化产品及服务,客户广泛分布于消费电子、通讯数码、汽车电子、智能家居等行业。

  本次发行上市,是快克股份在发展道路上迈出的重要一步,将大幅增强公司的资本实力和发展后劲。国家《中国制造2025》、《机器人产业高质量发展规划(2016-2020)》等宏观政策的连续出台,将直接推动广大新老客户电子装联生产的全部过程向智能化、精密化、自动化、柔性化加速发展,也将催生客户对人机一体化智能系统、自动化产品及解决方案的大量需求。快克股份将好好把握中国从制造大国向制造强国转变发展方式与经济转型的契机,持续加强产品研制,提升公司信息化管理上的水准,升级扩大制造能力。同时,我们将充分发扬工匠精神,加快公司基本的产品向机器人自动化产品推进,增强公司为客户提供综合解决方案的能力,做好客户制造装备升级的有力支撑。

  最后,再次感谢大家对本次网上路演的热情参加,希望能够通过本次网上路演能与各位投资者和网友进行充分的沟通,进一步发现公司的投资价值;同时也希望我们大家能畅所欲言,多提宝贵意见和建议。谢谢大家!

  首先,我谨代表中银国际证券有限责任公司,向今天所有参加网上路演的嘉宾和各位投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!中银国际证券作为常州快克锡焊股份有限公司首次公开发行A股股票的保荐人和独家承销总干事,很高兴能够借助今天的平台与大家坦诚交流,共同探讨。

  快克股份是“人机一体化智能系统”的践行者,作为这次发行的保荐人和承销总干事,在与快克股份合作的过程中,我们有幸见证了公司业务的快速发展和在发展过程中取得的骄人业绩,也亲身感受到了公司管理层高瞻远瞩的战略眼光、深厚扎实的专业能力和高效务实的执行力。在国家部署实施《中国制造2025》,迈向“制造强国”的战略背景下,快克股份跨入长期资金市场正当其时。“百尺竿头须进步”,相信公司必将抓住这一历史性机遇,慢慢地加强盈利能力和综合竞争力,为投资者带来丰厚的投资回报。

  中银国际证券将切实履行保荐义务,勤勉尽职,做好持续督导工作。我们真诚地希望能够通过本次网上路演推介活动,让广大投资者能更深入地了解快克股份,从而更准确地把握公司的投资价值和投资机会!我们始终相信快克股份会一如既往地通过个人脚踏实地的努力给广大投资者交出一份满意的答卷,让广大投资者共同分享企业的发展硕果。

  快克股份首次公开发行A股网上路演已临近结束。在此,我们感谢广大网友和投资者朋友的热情参加,感谢上证路演中心和中国证券网所提供的交流平台和良好服务,同时也要感谢承销总干事中银国际证券以及所有参与发行的中介机构所付出的辛苦劳动。

  我们非常荣幸有这个机会与这么多的投资者朋友一同探讨快克股份的经营管理、战略规划以及未来发展,大家提了很多富有价值的意见和建议,我们肯定会认认真真地对待。公司此次登陆长期资金市场,肩负着广大投资者的期望,我们深感责任重大。在未来的发展中,公司将严格遵守有关法律和法规,规范运作,努力提升公司的治理水平和竞争实力,保持公司持续、稳定、健康的发展,并以优异的经营业绩回报广大投资者,回报社会,不辜负各位投资者朋友寄予的期望。

  由于时间有限,今天的网上路演可能无法对所有投资者提出的问题进行逐一回答,但快克股份依然会与所有投资者朋友保持积极真诚的沟通,欢迎投资者朋友们通过种种方式与我们保持联系,持续关注和支持快克股份。

  最后,再次感谢所有支持快克股份的朋友们!同时也预祝公司的未来会更加美好!

  金春:本公司主要营业业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售,提供的产品和服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备和柔性自动化生产线。经过多年的积累、发展,快克股份已实现产品制造与应用服务的融合,成为电子装联综合解决方案提供商。公司产品目前主要应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、LED照明、智能电网、国防科技、通信设施等行业。

  金春:(1)电子装联自动化生产线柔性组合的优化组合微点视觉识别定位技术、传感技术、同步伺服定位技术、机械误差与补偿技术、在线监测技术、曲线加速度控制技术等,提高机器人单元定位精度,解决单元作业机器人之间的部品定位与传输,并与客户真正的需求的功能模组接驳,完成从进料、装夹、视觉识别定位、涂覆、锡焊、锁付、AOI 检测、工件测试、工件分拣、贴标、包装等全套工序,真正的完成一体化解决方案。

  (2)多关节多轴控制管理系统实现柔性生产线高速、轻载小型化发展对多关节多轴运动控制管理系统和驱动系统来进行优化设计,实现机器人高速、高精度运动轨迹控制。建立机器人有限元模型,分析关键结构件的受力、变形和模态特性,进行结构参数的优化设计,改善机械系统的动态特性,提高机器精度,全面完善电子部品各机器人单元的制造技术。

  (3)选择性焊接方式结合视觉技术,加强完善精密锡焊技术探讨研究利用3D视觉技术对目标产品做精确定位,全自动3D位置校准,结合微孔可控式助焊剂喷涂技术、闭环锡焊波峰高度调整等技术,实现各焊点锡焊参数可单独设定,提高锡焊质量的可控性,解决锡焊中单个焊点质量管理问题。

  (4)进一步研究视觉识别与动态检测技术,确保柔性生产线精密组装零缺陷该项研究旨在解决微型器件、多层高密度线路板等装联产成品视觉系统的实时在线检测及高精度、高效率和对被检测物体的非接触检测能够二者兼得,使下游客户在高效率生产同时能实现全程质量控制,达到现代企业对自动化生产的要求。

  (5)深入研究非接触喷射点胶,实现超高速的点胶节奏,该项研究预计可实现从远离工件的位置高精度喷射液体材料,喷嘴无需上下运动,确保点胶机器人在进行高精度稳定点胶的同时,实现了快速的点胶生产节奏,替代传统接触式点胶机,大幅度地提升了生产效率。

  苗小鸣:本公司(含其前身)始终致力于电子装联锡焊技术的研究,多年来一直引领国内整个行业的技术主流发展趋势,“快克”品牌的技术和品质已得到国内外电子生产企业的普遍认可。

  目前本公司可提供的专业化产品和服务包括锡焊装联类、装联作业的关联性设备和柔性自动化生产线,并已实现产品制造与应用服务的融合,成为电子装联综合解决方案提供商。

  技术工程化能力是电子装联专用设备生产商的核心竞争力,直接决定了生产商能否迅速响应下游对于升级换代、品质稳定、可靠性和环保等诸多要求。具体来看,技术工程化壁垒可细分为技术壁垒和工艺壁垒。

  新进入者在相当长时期内处于小规模生产状态,经验积累不足,难以解决产品可靠性问题,产品的质量及售后服务都没办法保证,从而难以获得客户的认同。

  新进入者一般很难在短期内完成从销售、服务、工艺、技术各环节的人才队伍建设,即使其通过高薪从行业内已成熟企业中聘用经验人士,这些人员还需花费相当长的时间进行磨合。由此,人才是潜在竞争者的进入壁垒。

  新进入者很难仅仅通过价格上的优势争夺渠道,其根本原因为:第一是客户采购部门和生产部门更容易接受已经使用的、产品特性比较熟悉的设备,以方便日常维护和调试以及确保成品质量;第二是锡焊装联设备销售推广和售后服务有较强的专业性,需要生产商在售前协助客户从成本、操作便利性、柔性化等多角度设计的具体方案到售后及时响应的专业支持,由此客户对厂商依赖度较高;第三是主流的电子科技类产品制造企业内控比较完善,对其供应商从选用到年度考核有一套非常成熟的评判标准,在设备使用无质量上的问题前提下,从客户采购的决策流程看,向同一设备生产商采购的重复度较高。而潜在竞争者也必须先通过客户严格的评审体系才可以获得供货资质,竞争难度加大。

  苗小鸣:公司所处行业受宏观经济环境影响,也受下游应用行业需求变化的影响,整体上,行业仍处于稳定发展阶段,无明显的周期性。

  受下游各类电子制造业聚集效应影响,电子装联专用设备制造企业大多分布在在珠三角地区、长三角地区和环渤海地区。近年来,下业产业区域转移趋势明显,伴随下游企业部分向中西部转移,行业内企业也随之转移销售区域重点。

  苗小鸣:本公司属于电子装联专用设备制造业,该行业主管部门为工业与信息化部。中国电子专用设备工业协会(CHINA ELECTRONIC PRODUCTION EQUIPMENT INDUSTRY ASSOCIATION,简称 CEPEA)是电子工业专用设备制造业的自律组织,由在国内从事电子专用设备科研生产经营的企业公司、科研单位和大专院校自愿组成,本公司为其理事单位之一,本公司CEO戚国强为理事单位代表。

  苗小鸣:中国电子装联专用设备行业形成了金字塔式的竞争格局,以产品档次为区隔,不同市场呈现不同竞争格局。

  高端市场以装联机器人等自动化精密产品为主,市场主要参与者为国际领先企业,少数国内领先企业也占有一定份额。高端市场之间的竞争大多分布在在技术创新,精度、速度、稳定性等运行性能,装联综合解决方案,客户的真实需求响应能力等多方面,利润率水平相对较高。

  中端市场以智能控制的装联工具及设备为主,市场主要参与者为多家国际工具生产企业及国内具备自主品牌的装联专用设备生产企业。中端市场之间的竞争大多分布在在产品质量稳定性及价格这一块,利润率水平中等且比较稳定。

  低端市场以简单的装联工具为主,市场主要参与者为小型国内加工制造企业,一般无自主品牌,竞争集中在价格竞争,利润率水平相对较低。

  金春:在融资安排上,公司计划通过本次公开发行股票进入长期资金市场,并在本次公开发行股票当年以及未来两至三年内集中精力合理利用募集资金,高效完成招股说明书里面所列募集资金投资项目,进一步巩固和提高公司在电子装联专用设备行业的技术领先和市场一马当先的优势,为股东创造更多的财富。公司将依据自己业务发展的策略多方位扩展融资渠道,在保持合理资本结构的前提下,综合利用银行借贷、发行债券等债务融资手段和增发、配股等权益融资手段筹集所需资金,满足公司业务发展的需要。

  金春:本公司拟通过这次发行募集资金实施“智能化精密锡焊设备项目”,以实现现有各类技术成熟的机器人产品产业化,同时通过新增精密设备完成产能扩大和升级,实现现有产品更新换代和产能扩张。此外,本公司拟通过这次发行募集资金实施“研发中心项目”,以建成新研发技术基地、装联工艺解决方案的储备基地和新产品量产测试基地,从而逐渐增强本公司技术工程化能力,进一步积累电子装联整体解决方案,为顺应下游应用需求提升奠定坚实基础。募投项目建成后将大幅度的提高公司的研发能力,完善公司产品结构,提升公司综合盈利能力,逐步提升公司竞争力。

  金春:公司这次募集资金投资项目中的智能化精密锡焊设备项目建设期约为24个月,预计募集资金到位后投资建设,建成投产后第一年生产负荷约为30%,第二年约为50%,第三年为80%,第四年100%达产。研发中心项目建设期约为18个月。

  金春:智能化精密锡焊设备项目建设完成后,本公司机器人产品及柔性自动化生产线产能将得到升级扩大,提高本公司自动化、精密化和柔性化的高端产品和高的附加价值产品比例,增强本公司的盈利能力和市场竞争力。研发中心项目尽管不直接产生利润,但该项目将巩固和提高本公司技术工程化能力,加速公司整体解决方案案例的积累,确保公司能迅速响应下游各种应用需求。

  智能化精密锡焊设备项目和研发中心项目相辅相成,前者高精尖的加工生产能力确保后者的研究成果最终转化为产品,后者不断地研发升级产品确保前者产能得到充分的利用,两个项目将不断促进本公司的营业收入和利润增长,为实现本公司的长期发展的策略建立良好的基础。

  本公司所处电子装联专用设备行业在市场空间、技术演进和产品革新等多方面,都因下业应用需求量开始上涨和升级的驱动而发展,行业内企业只有迅速发掘、响应和满足应用需求,才可以获得持续竞争力,实现可持续发展。通过实施本募投项目,本企业能扩大现机器人高端装联产品产量,实现机器人储备技术产品转化,丰富定制单台机器人和生产线产品系列,从整体上优化产品结构,从而顺应应用领域自动化、智能化、精密化、高速化、柔性化需求变化趋势,巩固本公司领先的行业地位和持续竞争力。

  随着下游领域对高端产品的需求爆发,报告期内本公司基本的产品的产能逐步的提升,全自动机器人产能处于完全饱和状态。募投项目实施后,新生产基地建成达产并将逐年扩大生产规模,一方面本公司生产能力将大幅度的提高,解决市场需求快速扩张带来的产能瓶颈问题;另一方面,本企业能保障高精度机器人产品的生产加工能力,确保下游应用需求能得到迅速响应,巩固及提高本公司技术工程化能力的核心竞争力,增强企业纯收入能力和竞争实力。

  本次募集资金投资项目在常州市武进高新技术产业开发区实施。武进高新区为国家级高新技术产业开发区,地处长江三角洲地区,是中国制造业和经济最发达地区。本公司智能化精密锡焊设备项目建设不仅仅可以保证公司的持续发展,还将带动和促进区域内相关公司制作制造技术进步和核心竞争力的提升,这对于长三角地区机器人产业和电子装联自动化装备相关产业的发展以及优化升级等具备极其重大意义。