喷发式点胶具有速度高、精度高级优势。用于底部添补、腔体填充、晶圆张贴、零件涂覆、贴合密封等,大范围的应用于半导体封装、

  X轴和Y轴最大速度为1000mm/s,Z轴旅程为100mm，加上视觉图画识别体系能精确定位，使作业速度愈加敏捷和安稳。能够兼容更多的产品做点胶。

  设定基板上的点胶定位,胶点运行时能够灵敏找到对应的基准点做比照和修订,及时校对针头的方位和高度。

  点胶过程中，针头能够设定到指定方位做清洗,擦除剩余的胶水和污物,凭借图画识别体系及时调集喷嘴或针头,进行点胶方位的校对。称重体系能及时精确判别胶水的多少。经过称重和主动校对使胶水用量一致,更好地确保产品品质。

  全主动点胶机喷发式点胶和触摸式点胶的差异：喷发式点胶不需要触碰产品，是经过气压喷发就能够把胶水喷涂到产品外表，而且喷发式点胶作用更好。精确度更高，实用性也更强。