LGA(Land Grid Array)是使用器件本体焊盘作为焊接端面的部件,隶属于BTC器件,与QFN近似。最早为大家所熟知源于LGA775。LGA没有引脚和锡球,容易受到器件和变形影响,因本体遮盖焊锡,导致焊点内气泡难以逃离焊点,使气泡产生的可能性增大。
检测LGA焊点品质常常要使用X射线D X-ray,其中以3D X-ray(CT)检测最为直观有效。
对于LGA器件来说,常见的失效问题主要是短路和焊点气泡。这样一些问题与器件较重有关;焊点气泡成因种类非常之多,从器件特性导致空洞主要是BTC器件原因导致。
部分LGA器件较重,甚至带金属壳体,在重力的作用下,熔化的焊锡受器件本体挤压,导致焊锡承受表面张力过大,不利于气泡从焊点中逸出,极端情况会导致短路。在SMT制程中设计合适的支撑可以缓解这样的一个问题,业界通常使用两种方案:点胶和治具。
点胶是指SMT前使用自动点胶机在PCB上施加适量胶水,胶水在reflow制程中先与焊锡熔化而硬化,以辅助支撑LGA器件本体;粘着力要大,能够更好的起到补强焊点的功能,特别是LGA四角。
治具适合多品种小批量企业,通过在LGA贴装前在PCB对应的四个角放置治具,再进行器件贴装和回流焊接。
为了控制LGA焊点空洞问题,需要严格遵循IPC-7095规范。从焊锡原理上看,焊点内气泡逸出要求焊锡面积越小越好、焊锡越薄越有利于气泡逃逸、液态焊锡表面张力越小越好。但从锡膏印刷形状及气泡逃逸来看,不对称图形焊锡熔化时对焊点内气泡施加力度不平衡,有利于气泡逸出。
LGA焊接特性易产生气泡,同时BTC器件焊接特性明显——PCB变形对焊接效果影响显著。方形焊盘与圆形焊盘均能够正常的使用,注意四周及角落焊盘设计需加大,若条件允许,四角设置机械增强焊盘以强化焊接效果,防止四角焊点受机械应力开裂及PCB&部件弯曲扭曲导致的空焊。禁止盘中孔半塞工艺,避免盲孔效应导致的巨型气泡及塞孔不良导致的焊点气泡。
深圳市福英达有着丰富的印刷锡膏生产经验,能为客户提供粘度稳定,印刷性能优秀的超微印刷锡膏产品。回流焊接时形成的焊点强度高,空洞少,能够很好的满足高可靠性需求。
技术 /
的影响 /
一直伴随着整个芯片产业链,复杂的产业链中任意一环出现一些明显的异常问题都会带来芯片的
流程 /
现象浅析 /
! /
探讨及功率模块技术现状未来展望 /
及实战案例 /
流程? /
时,或多或少会遇到一些问题。例如,虚焊、假焊、锡珠、拉尖、发黄、发黑等等,这样一些问题困扰着不少人,今天佳金源锡膏厂家就来和大家着重聊一下锡膏发黄发黑的原因以及