本次大会云集了终端、芯片、封装、驱动IC、设备材料等多个环节的大咖。现场

  同时感谢福斯特万、海佳彩亮、贺利氏、勤邦科技、新益昌、晟鼎精密、智立方、铟泰公司对本次大会的大力支持。

  演讲亮点：点间距微缩化已成为一种趋势，P0.9产品普及率更高，P0.7产品间距继续下探到P0.5、P0.4乃至P0.3，这对RGB封装器件供应链提出了更高的要求，封装企业纷纷布局相应的技术和解决方案。作为RGB封装器件领域的头部企业，东山精密是如何布局的呢？其产品经理将聚焦于小微间距的发展以及市场的动向，详细讲解其最新的技术发展。

  演讲亮点：随着应用规模巨量增长，传统LED出厂后拼接再校正的应用方式已不足以满足规模化标准化生产的需求。面对这一挑战，诺瓦星云将带来“针对MLED显示应用的控制管理系统发展的新趋势”主题演讲，并以高画质显示为出发点，讲解控制、校正、画质算法等技术方向的原理与架构，揭示LED高画质显示的底层支撑。

  演讲亮点：在小间距到微间距演变进程下，原材料的降本以及不同的封装工艺路线的衍生，固晶设备怎么来实现技术创新和适应市场需求。新益昌将带来《不同封装技术路线下的创新设备解决方案》主题演讲。

  演讲亮点：将带来《Mini /Micro LED 大尺寸COB 显示技术发展的新趋势》主题演讲。

  演讲亮点：控制良率并降低生产所带来的成本是决定 Micro LED量产和商业化的关键。作为国内智能装备头部企业之一，盟拓智能科技将带来《机器视觉在Micro LED量产及半导体封装工艺中的运用与研究》主题分享，探讨机器视觉如何有效地解决MLED集成过程品质问题及成品良率提升问题，并展示盟拓智能科技的新检测技术及解决方案。

  演讲亮点：《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》成果发布，并带来题为《新产业格局下，LED显示技术与市场的思考及展望》的专题演讲。

  演讲亮点：2023年，COB与MIP之间的较量进入了新的阶段，COB方面，产线扩张、市场下沉愈演愈烈；MIP方面，供应链企业正悄然布局MIP，力图抢占Micro LED时代机会。作为国内首家同时具备COB和MIP双技术路线量产能力的LED显示企业，中麒光电将基于自身完备的产业链，COB、MIP新品，对COB和MIP双路线的探索和实践进行深度剖析。

  演讲亮点：工艺方式、成本对比、工程良率及产业化效率将是考量产品能否适应未来显示市场的重要指标。本次演讲，国星光电将对Mini&MicroLED显示封装市场状况及LED显示封装技术的方向进行阐述，分享对小间距到微间距发展的技术方案看法和进展。同时分享未来在高清显示的技术趋势下，MIP技术路线的优势和看法。本次，其将带来《IMD推动P0.9井喷式爆发》演讲。

  演讲亮点：Mini LED 的芯片微型化趋势对锡膏的连续印刷性、可焊接性提出了全新的要求。针对不同的应用及需求，铟泰公司在Mini LED市场提供多元化焊接解决方案，如LEDPaste NC38HF、高温可靠中温合金Durafuse™ LT、NC809助焊剂、951-48-1锡膏......大会现场，铟泰公司将对Mini-LED焊接材料来深度剖析，并分享相应的技术和解决方案。

  演讲亮点：从LED显示行业的发展看来。LED显示正朝着微缩化方向发展，市场对Micro LED的期待也慢慢变得高。那么当下，LED显示技术发展的新趋势如何？微间距显示又存在哪些痛点和解决方案？MiP技术关键是什么？kinglight晶台将对LED显示技术发展的新趋势及难点进行深入剖析，并分享MiP产品的最新技术进展。

  演讲亮点：COB渗透提速，作为COB头部玩家之一的兆驰晶显，今年上半年新扩产的1100条COB封装线条产线也已开始搬入设备。兆驰晶显COB渗透率飞跃性发展的秘诀是什么呢？现场，兆驰晶显将在报告中一一揭晓。

  演讲亮点：2023年，MIP技术发展明显，但在某些环节，MIP仍面对良率不足问题。特别是在Mini LED直显产品工艺趋于成熟并量产的阶段，如何让设备能力、品质效率得到保障，并提高良品率、耐久性，以助推MIP路线的发展，已成为热议话题。基于此，GKG凯格精机又有何新见解呢？让我们共同期待。

  演讲亮点：Micro LED已成为显示行业热点研究领域之一，尽管该领域具有巨大潜力，但Micro LED显示想要商业化还面临着诸多挑战，如巨量转移技术、红光效率低下等。那么，怎么样才可以走好量产的最后一公里呢？芯片技术是关键之一，晶元光电作为这一环节的重点玩家，对其有着深度研究和独特理解，届时，林永鑫将从芯片设计架构来谈Micro LED量产。

  在供应链环节，配合终端同步用性价比更高的Mini LED产品撬动更大的电视市场空间，已是产业的一致目标。如Mini LED背光玩家兆驰光元，除布局Mini COB与Mini POB外，还推出降本增效的“MPOB”和“MiniLens”方案，并开发众多核心物料，以更好地降低产品成本。本次大会上，兆驰光元将围绕mini LED电视的发展趋势，带来最新见解。

  《2022Mini LED背光调研白皮书》成果发布；《MiniLED产业动态及发展的新趋势》专题演讲。

  2023年是COB LED显示的爆发元年，在这样的背景下，洲明集团进一步加码COB显示技术，推出了全场景的COB Mini、Micro产品，全力推动P0.7-p1.5市场主力需求规格的小间距、微间距LED显示产品“应用标准”和“供给多样性”的大升级。都有哪些新技术、新产品呢？本次大会，洲明集团研发总监张金刚将为大家一一揭晓。

  Mica是卡莱特自主研发的能够智能化自动检验测试并拣出不良品的产线自动化检测系统，该系统实现了对工业产品生产的全流程管理，还降低了使用难度和售后成本。本次大会，卡莱特将带来《智能化核心检测装备Mica助力MLED自动化》的主题演讲，详细讲解其最新产品。

  随着LED芯片尺寸微缩化、芯片封装向倒装封装转变，慢慢的变多MLED开始应用更加兼容性的焊接材料。那么，在微间距时代，怎样的焊粉、锡膏技术才能契合市场需求呢？此次，贺利氏将进行《LED微型化进程中的材料创新之路》的专题演讲，就封装材料的技术方面的要求与发展的新趋势做全面剖析，并分享其在材料研究方面的最新进展。

  今年，Mini/Micro LED市场化进程继续加速，对市场提出了更多的要求。那么，对于点胶设备，其有哪些挑战、机遇？大会上，轴心自控将针对Mini LED凹形透镜、Mini LED背光、直显、Micro LED微显示等多种应用场景，逐一讲解不同的终端产品该适用于怎样的点胶技术，并逐一分享轴心自控的点胶及解决方案。

  AM（Active Matrix）驱动技术具有高调光精度，无闪烁，高效率等优点，快速成为Mini-LED背光的主流技术。基于此背景，华源智信本次将对AM Mini LED驱动的回顾与发展的新趋势，进行详细讲解。

  Micro-LED于微显示凭借高亮度、低功耗和高可靠性的特点，被认为是AR/XR终端设备的唯一解决方案，但目前众多瓶颈问题仍不足以满足AR/XR显示需求，且受到GaN材料生长和集成工艺的限制，一直没办法实现单片彩色显示。现在，镭昱实现晶圆级全彩Micro-LED微显示芯片，将会是未来AR/XR行业的最佳微显技术。本次大会，镭昱将详细分析这一技术。

  当IMD 和 COB在微间距显示领域如火如荼之时，MiP 新型技术路线也从观望逐步变为各方积极储备技术，甚至多个 LED 显示屏厂开始积极向市场推这一技术路线及相关这类的产品。那么当下，MiP 新型技术路线有何新进展呢？三安光电将一一讲解。

  主持嘉宾：全国电子显示器件标准化技术委会副主任委员洪震；联合主持：行家说总经理蔡建东。

  已进入倒计时阶段，若要参会，可扫描下方二维码，或者点击文末的“阅读原文”进行报名。

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