粘接工艺是微波组件类电子科技类产品生产中一种常用的对元器件、电路基板等进行组装的工艺方法。在粘接工艺中，点胶是必不可少的一道工序，点胶的工艺过程质量水平直接决定了元器件粘接组装的质量，进而对电子科技类产品组装良率和产品性能具备极其重大影响。点胶通常可分为人工点胶与自动点胶。其中，在组装精度与一致性要求比较高、批量较大的电子科技类产品生产中，通常选用全自动点胶机完成自动点胶工艺。

　　全自动点胶机大多数都用在微波组件等电子科技类产品生产的全部过程中导电银胶、红胶等胶材的高精度自动点涂。胶材点涂后，采用自动贴片机或手工贴片的方式将芯片、电容、电路片等器材贴装到基板表面，再通过垂直固化炉或烘箱，加热固化胶材，最终实现芯片等元器件与基板/ 腔体间的电气连接及机械连接。其中，导电胶起到导热、导电、缓冲、机械支撑等作用, 是后道贴片、引线键合工序所包含的器件贴装、金丝焊接的基础，对于金丝键合等工艺质量具备极其重大影响。典型微波组件生产工艺流程图如图1 所示，其中自动点胶是重要工艺之一。

　　FAD2500作为一款市面上成熟的货架产品，其点胶性能优异，设备运行稳定，大量应用于微组装行业。然而，面向该型设备的自动数据采集研究及应用，在公开报道中关于该型设备的自动数据采集的研究与报道较少且缺乏直接指导意义，同时厂家提供的通信手册也缺乏示例介绍。基于FAD2500设备的应用广泛性和代表性，面向设备的数字化改造与微组装产线]，作者选取FAD2500进行数据自动采集研究，通过对该型设备是采用的协议做多元化的分析研究、二次开发、应用测试，实现了对该型设备数据的自动采集和应用验证。

　　[3]，一定要通过直接获取设备数据来进行过程监控，从而逐步提升设备加工良率和设备产出能力，这对设备的数据采集提出了迫切的需求[4]。

　　SECS/GEM协议建立通信连接需要请求通信、设备切换在线 个步骤，具体流程如图3 所示。

　　完成IP 地址设置后，在设备的控制系统软件上将GEM设置中的“通信状态切换”设置为“ENABLED”。之后，在笔记本端打开FASTsim 调试工具，使用S1F13命令，请求与设备建立通信。按照FAD2500-SECS 通信手册上的要求，S1F13 命令使用List0 来请求建立连接，并且不需要附加任何变量参数。因此，需要将FASTsim中的默认值从L2 更改为L0，并且删除默认的MDLN、SOFTREV 这两个参数。完成上述设置后，FASTsim 调试工具发送S1F13 命令给设备，设备回复S1F14 命令到笔记本，二者建立通信连接如图4 所示。

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　　由AD421构成的基于HART协议(高速可寻址远程传感器通信协议)的智能变送器

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