2023年华南国际人机一体化智能系统、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

  作为电子生产制造与组装自动化行业盛会，本次展会云集数百家前沿系统集成商与供应商，展示全面的装配集成解决方案、机器人系统集成、智能化装配线C电子、半导体、医疗器械等基于工业4.0的多行业装配系统集成解决方案，打造SMT与电子组装自动化的智能世界。

  当前电子科技类产品日渐向着小型化趋势发展，对产品元器件的微型化要求也慢慢变得高，微型器件的组装和检测难以仅通过人工完成，由此产生慢慢的变多的自动检测设备需求。在本次展会上，我们大家可以欣赏到国内外优秀的检测大厂企业集中亮相，助力提升“一次过”和争取“零缺陷”，推动中国电子制造业迈入智慧工厂。

  我国汽车、半导体等产业正处于加快速度进行发展且受国家政策全力支持，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，其市场需求亦持续不断的增加。在本届展会上，我们大家可以期待国内外专业的点胶技术企业集中亮相，为整个电子生产制造业用户带来丰富的整体创新解决方案。

  时至今日，中国市场现在已经成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代。我们大家可以期待一下，线束加工行业的企业们将集中亮相于本次展会，为整个电子生产制造业注入新鲜血液，助力智能化自动化需求提升。

  只要选择正真适合的产线的自动化生产设备，都能帮企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品的质量的不断的提高，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的迅速增加。本次展会将打造更全面的组装自动化展示交流平台，借助优秀的自动化参展企业们的创新展品，一起洞悉自动化技术对产业数字化转型的推动与助力。

  芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、AI和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展的新趋势，倾情打造miniLED封装生产线与半导体封装及制造展示区，围绕Mini LED封装、SiP系统级封装、IGBT模块封装等技术领域，为电子人机一体化智能系统带来丰富的整体创新解决方案。

  本届展会联手深圳市半导体产业发展促进会携德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等众多设备商共同打造Mini LED封装生产线

  等一众企业将于展会现场集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业与半导体产业的融合。